一、設備簡介

（1）純離子鍍膜源，采用高效電磁過濾系統，有效祛除顆粒，獲得更高純度的離子束流，幫助提升涂層基礎硬度及結合力；

（2）高能線性離子源，采用特殊設計的放電結構，有效兼容了等離子清洗活化、輔助電離、獨立沉積等功能；

（3）磁控濺射源，采用創新的磁場設計，有效提升靶材利用率30%以上；

（4）磁約束氣相沉積源，可靠且易于維護的結構，可以實現快速而又細膩的涂層沉積。

二、典型涂層類型

Me-TAC，金屬TAC復合涂層，應用廣泛

Me-DLC，金屬DLC復合涂層，應用廣泛

Me-TAC-DLC，TAC-DLC復合涂層，獲得TAC更高基礎硬度與結合力，兼有DLC的沉積速率及細膩外觀