半導體芯片超高真空封裝設備

一、主要功能

?極限真空可達5x10-8Pa

?UV紫外光源去除芯片表面有機物。紫外燈到樣品表面距離可調，功率可調

?離子束清洗芯片表面氧化鋁層。氣體壓力，流量可調 

?NH3鈍化芯片表面產生氧化膜保護層。氣壓，流量，溫度可調，具備靜、動態鈍化功能

?封裝蓋鍍鈦，增強吸附能力，保持芯片封裝后真空度

?芯片表面鍍鋁功能

?自動化超高真空封裝

二、主要特點

?本機全自動化實現以上功能

?抽速快，可達超高真空

?樣品載臺加溫均勻

?載臺可以在XY平面內精準移動，在Z方向傾斜±60°，角度控制精度1°以內

?雙源電子束鍍膜功能

?具備自動手動封裝功能

注明：以上數據來源于安徽純源鍍膜科技有限公司- 材料實驗室檢測數據